笔趣阁>都市现代>芯片产业帝国>第182节pcb产业
镀液加速循环等等。为达到要求,每块芯板和层压板,都分别需镀几个时...

b多层板电镀铜的均匀性,线路板表面要求5oz,包括孔内铜厚(埋孔、盲孔、通孔),要求板的总厚度不能超过10,甚至是5的公差范围。那么,孔内铜厚达标了,板的总厚度就会超标…。


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